Przerwanie cyklu: „Super Bull Run” układów pamięci (NAND/DRAM) przedłużony do 2028 r.

Od 2026 r. światowy rynek pamięci półprzewodnikowych przejdzie bezprecedensową zmianę strukturalną. W przeciwieństwie do „krótkich cykli” z przeszłości, które opierały się na komputerach stacjonarnych i smartfonach, obecny popyt napędzany sztuczną inteligencją (AI) jest uważany za punkt zwrotny porównywalny z „rewolucją silników parowych”. Ostatnio ostrzegały przed tym największe banki inwestycyjne i gracze z branżynie tylko w 2026 r. nadal będą występować poważne niedobory pamięci DRAM i NAND Flash, ale tendencja ta prawdopodobnie utrzyma się aż do 2028 r.

I. AI: „Czarna dziura” pożerająca zdolność produkcyjną

W tradycyjnych cyklach pamięci popyt był napędzany głównie przez elektronikę użytkową i był bardzo wrażliwy na makroekonomię. Obecnie ten schemat został rozbity. Nomura Securities zwraca uwagę, że w ciągu ostatniej dekady udział zapotrzebowania na pamięć klasy konsumenckiej spadł z 60% do mniej niż 30%, co zostało zastąpione przez agresywne inwestycje dużych firm technologicznych w infrastrukturę sztucznej inteligencji.

Podstawowym czynnikiem powodującym ten niedobór jestczterech głównych amerykańskich dostawców usług w chmurze (CSP). Szacunki wskazują, że ich wydatki związane ze sztuczną inteligencją w 2026 roku sięgnęły już 700–725 miliardów dolarów. Ten ogromny kapitał przypomina „czarną dziurę” pochłaniającą globalną pojemność pamięci. Zapotrzebowanie na serwery AI jest oszałamiające — pojedynczy serwer AI wymaga około 8–10 razy więcej pamięci DRAM niż tradycyjny serwer i ponad trzy razy więcej pamięci NAND. Ponadto w miarę przesuwania się punktu ciężkości inwestycji w sztuczną inteligencję z „szkolenia” na „wnioskowanie” urządzenia brzegowe, takie jak komputery PC i smartfony ze sztuczną inteligencją, jeszcze bardziej zwiększają zapotrzebowanie na pamięć.

II. Umowy długoterminowe blokują podaż, na rynku kasowym występują skrajne niedobory

Ekstremalna szczelność wydajności zmienia model biznesowy branży. Aby uniknąć wyczerpania amunicji w nadchodzących latach, północnoamerykańscy dostawcy CSP nie dokonują już zakupów na rynku kasowym, jak dotychczas. Zamiast tego aktywnie wpłacają znaczne depozyty głównym dostawcom – Samsungowi, SK Hynix i Micron – podpisując umowęumowy długoterminowe (LTA)trwający od 2 do 3 lat. Znawcy branży opisują tę sytuację: jeśli klient prosi o „1” jednostkę dostawy, dostawca może dostarczyć tylko „jedną piątą do jednej trzeciej”. Podstawowa logika rynku zmieniła się z „negocjowania ceny” na „walkę o alokację”.

III. „Opóźnienie” w zwiększaniu pojemności: odległa woda nie jest w stanie zaspokoić prawie pragnienia

Chociaż dostawcy pamięci dysponują gotówką, prawa fizyki i harmonogram budowy tworzą fundamentalne wąskie gardła w dostawach. Według wielu firm badawczych zwiększanie pojemności chipów pamięci zajmuje dużo czasu:

Powolne uwalnianie pojemności: Od nabycia gruntu i budowy pomieszczeń czystych po instalację sprzętu i zwiększanie plonów,Zanim nowa pojemność zostanie udostępniona, potrzeba co najmniej 2–3 lat.
Wąskie gardła w sprzęcie: Czas realizacji kluczowych urządzeń waha się od 1 do 1,5 roku.
Efekt wypierania: HBM (High Bandwidth Memory) stała się priorytetem dla dostawców. Niska wydajność i zużycie pojemności HBM pochłaniają znaczną pojemność płytek DRAM, poważnie ograniczając podaż DDR5 i DDR4.

Prognozy branżowe wskazują, że nawet jeśli największe fabryki rozpoczną plany ekspansji w 2026 r.,nowa podaż, która mogłaby rzeczywiście złagodzić załamanie na rynku, będzie dostępna dopiero pod koniec 2027 r. lub na początku 2028 r.

IV. Trendy cenowe: od wzrostów „cyklicznych” do „strukturalnych”.

Nierównowaga podaży i popytu przekłada się bezpośrednio na ceny. Na początku I kwartału 2026 roku Nomura agresywnie podniosła swoje prognozy, przewidując, że ceny towarowych pamięci DRAM i NAND w II kwartale wzrosną o51% i 50%odpowiednio — znacznie wyższe niż poprzednie szacunki. Dostawcy aktualizują cenniki niemal co miesiąc, a kwartalne podwyżki sięgają nawet 40%. Patrząc na drugą połowę 2026 r., choć tempo podwyżek może być umiarkowane w porównaniu z pierwszą połową, tendencja wzrostowa utrzymuje się.

V. Perspektywy i ryzyko: obawy związane ze świętem

Pomimo szerokiego optymizmu obejmującego okres do 2028 r. ryzyko nadal istnieje.

Po pierwsze,ryzyko „klifu popytowego”. Jason Kau, dyrektor generalny Silicon Motion, ostrzega, że ​​jeśli inwestycje w infrastrukturę sztucznej inteligencji prowadzone przez dostawców CSP z Ameryki Północnej zwolnią lub osiągną fazę zakończenia – biorąc pod uwagę, że tak ogromnych wydatków kapitałowych nie można ponosić w nieskończoność – i jeśli nie pojawią się żadne nowe zabójcze aplikacje, które przejmą pałeczkę, zapotrzebowanie na pamięć może gwałtownie spaść.

Drugi,presja przenoszenia kosztów. Wysokie ceny układów pamięci już zaczęły obciążać producentów telefonów i komputerów PC z systemem Android. Może to wydłużyć cykle wymiany konsumentów lub zmniejszyć udział w rynku mniejszych marek, podczas gdy giganci tacy jak Apple, posiadający silną siłę przetargową, mogą jeszcze bardziej zwiększyć swoją dominację.

Wniosek

W latach 2026–2028 chipy pamięci będą stanowić wyraźny „rynek sprzedawcy”. Dla firm działających na niższym szczeblu łańcucha dostaw oznacza to utrzymującą się presję kosztową BOM i wyzwania związane z zarządzaniem łańcuchem dostaw. Dla inwestorów i branży półprzewodników stanowi to długoterminową szansę napędzaną sztuczną inteligencją ze stosunkowo dużą pewnością.