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eMMC eingebetteter Speicher YMTC EC150

Grundlegende Eigenschaften

Herkunftsort:In China hergestellt
Markenbezeichnung:YMTC

Immobilienhandel

Mindestbestellmenge:1
Zahlungsbedingungen:T/T
Spezifikationen
Produkt-Beschreibung

YMTC Memory EC150 ist für intelligente Endgeräte wie Smartphones, Tablets und Smart TVs ausgelegt und bietet eine lange Lebensdauer, hohe Zuverlässigkeit, hohe Leistung und starke Kompatibilität.Dieses Produkt verlängert den Lebenszyklus von Endgeräten, die Datensicherheit verbessern, einen reibungsloseren Betrieb gewährleisten und Kunden bei der schnellen Entwicklung wettbewerbsfähigerer intelligenter Terminals unterstützen.Die EC150 besteht aus hochwertigen Flash-Speicherpartikeln auf Basis der Xtacking®-Technologie der vierten Generation, was es zu einem branchenführenden EMMC 5.1 Embedded Storage Produkt der nächsten Generation macht.



Einzelheiten zum Produkt


Sehr lange Lebensdauer, außergewöhnliche Haltbarkeit


Der EC150 ist mit dem fortschrittlicheren Yangtze Memory X4-9060 Flash Chip ausgestattet, der eine Schreibdauer von bis zu 256 TBW (für 256 GB) erreicht.Verringert die Wartungskosten, und stärkt die Wettbewerbsfähigkeit der Endprodukte auf dem Markt.


Sicherer und zuverlässiger, extrem geringer Stromverbrauch


Der EC150 verfügt über einen LDPC-Fehlerkorrekturmechanismus, der eine effiziente parallele Datenverifizierung ermöglicht und die Datenintegrität verbessert.Diese Technologie reduziert den Stromverbrauch, verlängert die Akkulaufzeit von Endgeräten, senkt die thermischen Konstruktionskosten und ermöglicht eine kompakte und leichte Gerätekonstruktion, die das Benutzererlebnis optimiert.


Ausgezeichnete Leistung, branchenführend


Der EC150 liefert eine Flash-Schnittstellengeschwindigkeit von 3600 IOPS und unterstützt AMPI-Mehrflächenparallellesen, wodurch die 4K-Zufallsleseleistung auf bis zu 26K IOPS (für 128 GB) deutlich gesteigert wird.eine reibungslose Nutzererfahrung für Endbenutzer.


Reif und stabil, weit verbreitet


Der EC150 verwendet eine ausgereifte Produktlösung mit einem Standard-BGA-153-Paket und bietet drei Hauptkapazitäten: 64 GB, 128 GB und 256 GB.eine flexible Konfiguration für intelligente Endgerätelösungen ermöglicht, die Entwicklungszyklen verkürzen und die Validierungskosten senken.




Technische Spezifikation


Modell EG 150
Schnittstelle EMMC 5.1
Kapazität 64 GB 128 GB 256 GB
Zeitmodus SDR/DDR/HS200/HS400
Betriebsspannung (V) VCC: 2,7 bis 3,6 V
VCCQ: 1,7 bis 1,95 V
Sequentielle Lektüre ((MB/s) 320 320 320
Sequential Write (Sequenzschreiben) 280 280 280
Zufälliges Lesen (IOPS) 28K 28K 28K
Zufälliges Schreiben (IOPS) 26K 26K 26K
Betriebstemperatur ((°C) -25°C bis 85°C
Packungsgröße BGA-153, 11,5 x 13  (HZ -> 1,0 mm)


KONTAKTDATEN
Shenzhen Pancun Technology Co., Ltd.

Gesprächspartner: Mr. Richard

Telefon: +86--13510685504

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