Le stockage intégré eMMC Le nombre de points de contrôle

La mémoire EC150 de YMTC est conçue pour les terminaux intelligents tels que les smartphones, les tablettes et les téléviseurs intelligents, offrant une longue durée de vie, une haute fiabilité, des performances élevées et une forte compatibilité. Ce produit contribue à prolonger le cycle de vie des appareils terminaux, à améliorer la sécurité des données, à assurer un fonctionnement plus fluide et aide les clients à développer rapidement des terminaux intelligents plus compétitifs. L'EC150 est construit avec des particules de mémoire flash de haute qualité basées sur la technologie Xtacking® de quatrième génération, ce qui en fait un produit de stockage embarqué eMMC 5.1 de nouvelle génération, leader de l'industrie.

Détails du produit

Durée de vie ultra-longue, durabilité exceptionnelle

L'EC150 est construit avec la puce flash Yangtze Memory X4-9060 plus avancée, atteignant une endurance en écriture allant jusqu'à 256 To (pour 256 Go). Cela prolonge la durée de vie des appareils terminaux, réduit les coûts de maintenance et améliore la compétitivité sur le marché des produits finis.

Sûr et fiable, consommation d'énergie ultra-faible

L'EC150 intègre un mécanisme de correction d'erreurs LDPC, permettant une vérification parallèle efficace des données et améliorant l'intégrité des données. De plus, cette technologie réduit efficacement la consommation d'énergie, prolonge la durée de vie de la batterie des appareils terminaux, réduit les coûts de conception thermique et permet une conception d'appareil compacte et légère, optimisant l'expérience utilisateur.

Excellentes performances, leader de l'industrie

L'EC150 offre une vitesse d'interface flash de 3600 IOPS et prend en charge la lecture parallèle multi-plans AMPI, augmentant considérablement les performances de lecture aléatoire 4K jusqu'à 26K IOPS (pour 128 Go), offrant aux utilisateurs finaux une expérience plus fluide.

Mature et stable, large application

L'EC150 adopte une solution produit mature avec un boîtier BGA 153 standard, offrant trois capacités courantes : 64 Go, 128 Go et 256 Go. Il peut être rapidement adapté aux plateformes SoC courantes, permettant une configuration flexible pour les solutions de terminaux intelligents, raccourcissant les cycles de développement et réduisant les coûts de validation.

Spécifications techniques