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MSATA
Propiedades básicas
Propiedades comerciales
Características:
★ Cumple con las normas RoHS 2.0
★ Cumple con la norma JEDEC MO-300A
★ 30 μ "Dedo de oro de PCB
★ Tecnología anti azufre aplicada para prevenir la sulfuración en el medio ambiente
★ Protección contra pérdidas de energía (PLP) para evitar la pérdida de datos en caso de apagón repentino.
★ Seguridad: Unidad de autocifrado (SED) con cifrado AES de 256 bits, TCG Opal 2.0*
★ Temperatura en el espacio amplio (-40°C ~ 85°C)
★ Certificado: CE, FCC, ROHS
Pancun's mSATA ofrece todas las ventajas de la tecnología de discos flash con la interfaz Serial ATA I/II/III y
es totalmente compatible con el factor de forma estándar mSATA, conocido como estándar JEDEC MO-300.
El rendimiento alcanza 550MB/s de lectura, 510MB/s de escritura, y una amplia gama de capacidades de hasta 2TB, por lo que es el
la mejor solución integrada para las nuevas plataformas.
El SSD MSATA de Pancun está completamente probado en casa, funcionando de manera estable en un amplio rango de temperatura (-40 ° C ~ 85 ° C).lo que lo hace perfecto para su uso en dispositivos portátiles con espacio limitado como Ultrabooks, tabletas y servidores pequeños.
Dos orificios de montaje mantienen el módulo mSATA instalado de manera segura, protegiéndolo de los golpes y las vibraciones.Los SSD ATP mSATA están disponibles en calificaciones de temperatura industrial para un rendimiento confiable en entornos de bajo congelamiento o extremadamente calientesDisponible en SSDs mSATA seleccionados, tecnología avanzada de protección contra pérdida de energía (PLP) de Pancun,que combina soluciones de hardware y/o software para evitar la corrupción de datos y daños en el dispositivo de almacenamiento en caso de interrupciones de alimentación, se producen pérdidas y fallos.
| Apariencia | ||
| Factor de forma | El nombre de la empresa | |
| Interfaz | SATA III 6 Gb/s | |
| Las dimensiones | Las dimensiones de los materiales de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje deben ser las siguientes: | |
| Peso | 8 gramos | |
| Almacenamiento | ||
| Tipo de flash | Flash de NAND 3D | |
| Capacidad | 3D TLC:64GB / 128GB / 256GB / 512GB / 1TB / 2TB pSLC: 32GB / 64GB / 128GB / 256GB / 512GB |
|
| Medio ambiente de funcionamiento | ||
| Temperatura de funcionamiento | -40°C a 85°C | |
| Voltado de funcionamiento | 5V ± 5% | |
| Desempeño | ||
| Lectura y escritura secuenciales (MB/s) |
3D TLC 64GB:hasta 380 / 265 128 GB: Hasta 550 / 450 256GB: Hasta 550 / 485 512 GB: Hasta 550 / 500 1 TB:hasta 550 / 510 |
3D pSLC 32GB: Hasta 540 / 465 64GB: Hasta 550 / 485 128 GB: Hasta 550 / 500 256GB: Hasta 550 / 510 512GB: Hasta 550 / 510 |
| Lectura/escritura aleatoria en 4K (IOPS) |
3D TLC 64 GB:hasta 36500/57500 128 GB:hasta 44500/78500 256 GB:hasta 75500/82500 512 GB:Hasta 91500/83500 1 TB:hasta 96000/85500 2TB:hasta 93500/85000 |
3D pSLC 32GB:hasta 49500/78500 64GB:hasta 85500/84500 128 GB: hasta 96000/86000 256 GB: hasta 97500/87500 512 GB: hasta 97000/86500 |
| TWB | 3D TLC 64 GB:65 128 GB:90 256 GB:220 512 GB:540 1 TB:1200 2 TB:3000 |
El pSLC 512 GB:25800 |
| Tiempo medio entre fallos (MTBF) | 3000000 horas | |
| Nota | ● La velocidad puede variar según el hardware, el software, el uso y la capacidad de almacenamiento del host. ● La carga de trabajo utilizada para evaluar DWPD puede ser diferente de la carga de trabajo real, que puede variar debido al hardware, software, uso y capacidad de almacenamiento del host. ●Terabytes Written (TBW) expresa la resistencia bajo la capacidad más alta. |
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| Certificado | Se aplican las siguientes condiciones: | |
| Sistema operativo | ● Microsoft Windows 7 o versiones posteriores ● Núcleo de Linux 2.6.31 o posterior |
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| Características especiales y gestión de Flash | ■ el desarrollo de la Nivelación avanzada del desgaste ■ el desarrollo de la Gestión de bloques defectuosa ■ TRIM ■ el desarrollo de la - ¿Qué es eso? ■ el desarrollo de la Provecho excesivo ■ el desarrollo de la SmartZIP es el mejor ■ el desarrollo de la TCG Pirita/OPAL |
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| Garantización | ● 3D TLC / MLC (tres años) ● SLC / pSLC (5 años) |
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| Información sobre los pedidos | ||
| Capacidad | Número de la parte | NAND FLASH |
| 64 GB | Las condiciones de las pruebas de seguridad deberán ser las siguientes: | 3D TLC NAND FLASH |
| 128 GB. | El número de unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción de las unidades de producción. | |
| 256 GB | Las pruebas de seguridad de los vehículos de la categoría M2 se aplicarán a los vehículos de la categoría M3. | |
| 512 GB | El número de unidades de producción de la unidad de producción de la unidad de producción será el siguiente: | |
| 1 TB | Las condiciones de los requisitos de seguridad de los equipos de ensayo deberán ser las siguientes: | |
| 2 TB | Las condiciones de las pruebas de seguridad deberán ser las siguientes: | |
| 32 GB | Las condiciones de las pruebas de seguridad deberán ser las siguientes: | 3D pSLC y NAND FLASH |
| 64 GB | Las condiciones de las pruebas de seguridad deberán ser las siguientes: | |
| 128 GB. | Las condiciones de las pruebas de seguridad deberán ser las siguientes: | |
| 256 GB | Las condiciones de las pruebas de ensayo se determinarán en función de las condiciones de ensayo. | |
| 512 GB | Las condiciones de las pruebas de seguridad deberán ser las siguientes: | |
